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简历

电气工程学生,具备 PCB 设计、嵌入式系统和射频/微波工程的实践经验。寻求电子设计、信号处理或相关领域的本科研究机会。
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垂直整合项目 — 声音与空间的交互(L42i)
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本科研究员 — BONG 子团队 · 佐治亚理工学院 · 2026年1月 – 至今

  • 参与 BONG Mk. III 版本的迭代开发——这是 L42i 互动与沉浸实验室研发的一款数字铜管乐器,正在从控制器界面演进为集板载合成、功放和空间交互于一体的独立乐器
  • 在 EasyEDA 中设计 PCB 电路图改动,包括将模拟电位器替换为旋转编码器,并为麦克风放大器级别修正走线
  • 通过 FDM 3D 打印制作扬声器喇叭外壳原型;准备 DXF 文件,探索激光切割叠层胶合板的替代制造路径
  • 合著学期论文,记录 PCB 设计实践、喇叭声学研究及制造工作流程

黄夹克太空计划 — 航电部门
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航电硬件设计师 · 佐治亚理工学院 · 2025年8月 – 至今

  • 使用 Altium Designer 完成 2 层航电 PCB 入职项目,将 STM32H573 MCU 与 ADS114S06 ADC 集成,用于四线制 PT100 RTD 温度测量
  • 加入硬件在环(HITL)部门,担任航电成员
  • 实现电源调节(24V 输入、Buck 转换器、LDO)、继电器驱动、INA228 电流监测和 PCF8575 GPIO 扩展
  • 通过团队设计评审迭代电路图和布局;移植元器件以实现 Altium 库集成与兼容性
YJSP 入职项目页面

上海华泰自动化有限公司
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学生实习生 — 机械与电气设计 · 上海,中国 · 2025年7月

  • 开发了一款模仿学习夹爪,为传统制造工艺提供创新解决方案
  • 使用 LCEDA 设计末端关节控制;完成"拨轮"和"两级按钮"两种配置
  • 在 Fusion 360 中修改机械结构,以容纳电气元件并提升手动兼容性
  • 在 Fusion 360 中为夹爪头设计模块化轻量化摄像头支架
  • 通过 3D 打印制造零件并组装,确保螺钉、轴承和打印件的精确配合

宁波大学 — 智能无线技术实验室
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实习研究员 · 宁波,中国 · 2024年7月 – 8月

  • 设计并制造了高 Q 值、低插入损耗的基片集成波导(SIW)微波微型滤波器
  • 在 FR4 和 Rogers 基板上构建原型,在 Fusion 360 中建模,并使用 Ansys HFSS 仿真优化
  • 使用矢量网络分析仪验证实验性能;测量数据与仿真结果高度吻合

ESP32 蓝牙媒体控制键盘(ECE 探索项目)
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个人项目 · 2026年3月 – 4月

  • 使用 ESP32、三个触觉按钮、旋转编码器和 SSD1306 OLED 显示器构建了口袋大小的 BLE HID 媒体控制器
  • 开发了支持播放/暂停、切曲、音量控制和静音功能的 BLE 键盘仿真固件
  • 在 Fusion 360 中设计并 3D 打印了定制外壳;在 GitHub 上开源了代码和 CAD 文件
媒体控制键盘项目页面

仿生蛙机器人
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学生开发者 · 华东师范大学物理学院 · 2022年12月 – 2024年5月

  • 个人指导项目:设计使用气动柔性关节执行器的水面机器人
  • 基于 Fusion 360 建模和 Arduino 控制构建仿生机器人
  • 验证无线传感和机动性能;在 2024 年洛杉矶 ISEF 上展示项目
仿生蛙项目页面

Hive Makerspace — 同伴讲师
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2026年秋季起

3D 打印、激光切割和电子工作台区域的认证志愿讲师。


RoboRambler — Georgia Tech RoboMaster 机器人俱乐部
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2026年春季 – 至今

电气部门成员,参与竞赛机器人的机械与电气系统设计。


黄夹克太空计划 — 航电部门
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2025年8月 – 至今

  • 使用 Altium Designer 设计用于火箭硬件在环(HITL)测试的航电 PCB
  • 开发电源调节电路和嵌入式飞行电子的传感器接口

HyTech Racing — 电气控制部门
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2025年8月 – 12月

通用电气工程师。

GT IEEE Robotech 黑客马拉松 — 第一名
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TachyAstroach 团队 · 2026年1月

母子月球车 MoonLine 的首席机械设计师。

MoonLine 项目页面

Inventure Prize 2026 — µCHIMERA
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多模态纳功率可堆叠发电装置 · 2026年1月

PZT 纳功率发电模块设计师及整体机械设计师。

μCHIMERA 项目页面

制造工艺

3D 打印
硅胶建模
电路焊接
激光切割
机械装配

仪器仪表

矢量网络分析仪
示波器

电子技术

PCB 设计(Altium Designer、LCEDA)
嵌入式系统(STM32、Arduino)
Ansys HFSS

数字化设计

Autodesk Fusion 360
SIMULIA Abaqus FEA

编程语言

C++
Python
Java
MATLAB

语言能力

中文(母语)
英语(流利)

佐治亚理工学院
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电气工程理学学士 · 美国佐治亚州亚特兰大 · 2025年8月 – 至今

  • GPA:4.00
  • 预计毕业时间:2028年12月